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  • QFN與DFN封裝工藝區別介紹
    • 發布時間:2025-07-14 19:31:57
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    QFN與DFN封裝工藝區別介紹
    一、QFN與DFN封裝概述
    DFN和QFN封裝均屬于無引腳表面貼裝封裝結構,體現出現代底部排放和頂部嵌入式封裝的特征。它們具備諸多優點:體積小巧、易于集成、一致性佳,且兼具小型化、輕量化和薄型化等特點。特別值得一提的是,它們的底部通常具備出色的導熱性能,能夠有效散發芯片工作時產生的熱量,從而顯著提升芯片的可靠性和穩定性。此外,二者還都擁有良好的電氣性能,信號傳輸路徑均勻,功耗較低。
    二、QFN與DFN封裝的區別
    (一)封裝焊盤分布位置
    DFN封裝的焊盤分布于芯片四周,而QFN封裝的焊盤則集中于芯片底部。
    (二)焊接結構與底部材料
    QFN封裝多采用無鉛焊接結構,具備低電感、低容抗等特性。其底部通常為銅質材料,導熱和電性能優異,能高效散熱。相比之下,DFN封裝在焊接結構和底部材料方面有所不同。
    (三)封裝邊長范圍
    DFN封裝外形更為纖薄,常見寬度通常小于1mm,而QFN封裝的邊長范圍一般在2 - 7mm之間。
    (四)應用場景側重
    DFN封裝:廣泛應用于對高頻、高速、高精度有需求的領域,如5G通信中的天線體,以及醫療、工業、汽車等領域的傳感器、照明驅動芯片、打印機傳感器等。
    QFN封裝:適用于功率放大器、電池充電管理芯片、自動控制設備芯片以及娛樂電子產品等,其緊湊尺寸和高集成度特性具有很高的實用性。
    (五)封裝形狀
    DFN封裝管腳分布在封裝體兩邊,整體呈矩形;QFN封裝管腳分布在封裝體四邊,整體呈方形。
    QFN封裝 DFN封裝
    QFN封裝 DFN封裝
    三、QFN與DFN封裝工藝流程
    (一)芯片切割
    運用劃片機等專業設備,將芯片從硅晶圓上精確切割分離。
    (二)芯片貼裝
    把切割后的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
    (三)引腳連接
    借助引腳焊盤,實現芯片電路與基板電路的連接。
    (四)模封加工
    將雙框架芯片封裝在樹脂等材料中,達到防水、防塵等防護目的。
    (五)切邊加工
    對雙框架芯片封裝邊緣進行切割,確保封裝尺寸和形狀符合標準。
    四、QFN與DFN封裝工藝制程流程
    (一)基板制備
    挑選合適的基板材料,并進行表面處理,如防焊處理等。
    (二)芯片前處理
    對芯片實施前處理工序,包括切割、磨邊、去膠等操作。
    (三)焊盤制備
    在基板上制備焊盤,常用方法有電鍍、印刷、噴涂等。
    (四)芯片定位
    借助自動化設備,將芯片精確定位在基板上。
    (五)芯片焊接
    采用熱壓焊、回流焊等方法,把芯片與焊盤進行焊接。
    (六)后處理
    對焊接后的封裝進行清洗、檢測、包裝等一系列后續處理。
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